2026年1月16日，基隆港的龙门起重机和货柜清晰可见。（图片来源：I-Hwa Cheng / AFP via Getty Images）
【看中国2026年9月23日讯】（看中国记者李净瑶综合报导）台湾8月外销订单借助AI供应链动能，首度突破千亿美元，年增71.4％，连续19个月正成长。经济部乐观预估，2026全年外销订单有极高机会挑战1.1兆美元的新高里程碑。
8月外销订单破千亿美元
综合《自由时报》、《经济日报》报导，台湾经济部22日公布，8月外销订单达1,029.6亿美元，创历年单月新高，优于预期，年增71.4%，连续19个月正成长。
据经济部统计，8月资讯通信产品订单金额342.1亿美元，创历年单月次高，年增100.5%，主因AI及云端产业持续扩展，激励服务器、网通产品及工业电脑等需求上升，加上手机接单成长。电子产品接单457.5亿美元，创历年单月新高，年增83.9%，主要受惠于AI发展，带动增加IC制造、芯片通路、IC设计、内存的订单。光学器材因面板需求续居低档、年减5％。
传统货品部分，半导体业者持续扩增资本支出，带动机械、基本金属分别年增28.3％、26.8％。化学品及塑橡胶制品因药品接单成长与塑胶原料上涨推升产品售价，分别年增15.4％、6.7％。
累计今年前8月，外销接单达7049.9亿美元、年增55％，创历年同期新高。
至于接单来源方面，美国以421.3亿美元居首，年增88.9%；东协接单183.5亿美元，年增70.5%；陆港接单163.9亿美元，年增47.7%。其中，东协接单较7月也增加11.1%，反映科技供应链需求仍具一定支撑。
据悉，原本经济部预测9月接单才会达到千亿美元，未料8月竟意外提前达阵。经济部统计处长黄伟杰分析，除了AI供应链持续热络，美国云端服务大厂对ASIC（专用集成电路）芯片的需求增长超出预期，这为8月IC设计接单表现带来了助力。针对电子新品备货潮的影响，他指出，目前AI仍是接单增长的主要驱动力。今年的电子新品在机种和组合上与去年有所不同，因此量产和出货的时间也有所差异，目前正在观察这对订单会有什么影响。
全年挑战1.1兆美元
展望9月，黄伟杰表示，预估接单金额介于1‚060亿至1‚091亿美元，年增50.7%至55.1%。预期今年前9月接单金额可超越去年全年7437.3亿美元的历史新高，甚至全年接单金额将跳过8000亿、9000亿及1兆美元门槛，直接挑战1.1兆美元大关。
财政部统计处长蔡美娜表示，AI应用浪潮卷起千堆雪，相关需求持续增加，加上台湾厂商在全球供应链占据关键地位，以及年底将迎来节日旺季效应，因此下半年外销仍然相当有信心。
展望未来，经济部分析地缘政治风险及贸易政策变数，将持续影响全球经贸表现，但AI 及新兴科技应用蓬勃发展，各国积极推动 AI 基础建设、云端业者提高资本支出，加上我国半导体及服务器供应链位居全球核心地位，均有助台湾外销接单动能稳定成长。
经济部指出，根据外销订单受查厂商对9月份接单看法，预期接单将较8月份增加之厂商家数占10%，持平者占79.3%，而减少者占10.7%，按家数计算之动向指数为49.7；按接单金额计算之动向指数则为52.1，预期9月份整体外销订单金额将较8月份增加。
经济部指出，随着全球推动AI基础设施与云端服务商增加资本支出，以及台湾在半导体和服务器供应链中持续保持全球领先地位，这些因素皆有助于订单的稳定增长。不过，地缘政治和国际贸易政策的变化仍是未来需要关注的重点。
台湾的AI产业正迎来史上最强劲的爆发期，并在2026年迎来重大结构转型。这波热潮不仅让台湾稳坐全球AI硬件与半导体供应链的核心枢纽，更直接驱动台湾总体经济高速成长，亚洲开发银行（ADB）甚至因此将台湾2026年经济成长率（GDP）大幅上修至11%，高居亚太经济体之冠。
